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GalvanoTest 2000電解式測(cè)厚儀廠家特別推薦
| 型 號(hào)： | |
| 報(bào) 價(jià)： |  |
GalvanoTest 2000電解式測(cè)厚儀廠家特別推薦GalvanoTest 2000包含預(yù)設(shè)的8種不同的金屬選擇。 Cr，Ni，Cu，Messing，Zn，Ag，Sn，Pb，Cd。 另外的金屬選擇M1是可選的。該儀器可以與三個(gè)不同尺寸的測(cè)量區(qū)域一起使用。 此外，電解質(zhì)杯允許測(cè)量不同的測(cè)量。根據(jù)DIN 50955 / ISO 2177的庫(kù)侖電鍍或電化學(xué)去鍍技術(shù)適用于實(shí)際上所有基材上的電鍍涂層
GalvanoTest 2000電解式測(cè)厚儀廠家特別推薦的詳細(xì)資料：
GalvanoTest 2000電解式測(cè)厚儀廠家特別推薦
GalvanoTest 2000包含預(yù)設(shè)的8種不同的金屬選擇。 Cr，Ni，Cu，Messing，Zn，Ag，Sn，Pb，Cd。 另外的金屬選擇M1是可選的。該儀器可以與三個(gè)不同尺寸的測(cè)量區(qū)域一起使用。 此外，電解質(zhì)杯允許測(cè)量不同的測(cè)量。根據(jù)DIN 50955 / ISO 2177的庫(kù)侖電鍍或電化學(xué)去鍍技術(shù)適用于實(shí)際上所有基材上的電鍍涂層的測(cè)量，即：在鋼，有色金屬和絕緣材料上的測(cè)量。 鋼上的鎳，鋼上的鋅，銅上的錫，銅上的銀和環(huán)氧樹(shù)脂上的銅。 該方法也適用于測(cè)量多層系統(tǒng)的各種涂層，如鋼上銅上的鎳鉻。
操作：
將樣品放在工作表面上穩(wěn)定的位置。 將測(cè)量單元矩形放置到要測(cè)量的區(qū)域（如有必要，請(qǐng)使用小型零件的支架）。
將杠桿臂提起到停止位置。 將分離器（57）放在樣品上。 松開(kāi)固定裝置（56），向下移動(dòng)定位裝置，確保測(cè)量，將電池?zé)o壓力地放置在隔板上。 現(xiàn)在擰緊固定裝置。
儀器特點(diǎn)：
- 去鍍速度可從0.3 ... 40微米/分鐘調(diào)節(jié)。
- 便攜式數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint 4100提供數(shù)據(jù)打印輸出，包括所有單個(gè)讀數(shù)和zui多6個(gè)統(tǒng)計(jì)值，包括打印時(shí)間和日期。
- 特殊功能：?jiǎn)为?dú)測(cè)量的打印輸出以及數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniTest 4100上的特征電壓曲線和關(guān)閉點(diǎn)。
- 儀器允許存儲(chǔ)設(shè)置，例如校準(zhǔn)或統(tǒng)計(jì)，在調(diào)用時(shí)預(yù)設(shè)單元。
- 任何操作錯(cuò)誤將顯示在字母數(shù)字顯示（英語(yǔ)，德語(yǔ)，法語(yǔ)操作員可選）。
- 配有RS 232 C接口，儀器可以連接到IBM PC或任何兼容的計(jì)算機(jī)或打印機(jī)。
數(shù)據(jù)打印機(jī)：
數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint 4100允許在測(cè)量過(guò)程之后立即打印出電壓曲線。 通過(guò)按下THICKNESS / VOLTAGE-（8）鍵可以自動(dòng)獲得*的打印和打印輸出，讀數(shù)和電壓值。 （測(cè)量后保持按壓1秒以上）。 如果在測(cè)量過(guò)程中按下THICKNESS / VOLTAGE鍵，則測(cè)量電流將繼續(xù)流動(dòng)大約為測(cè)量時(shí)間的1/16，確保在完成電鍍后可以監(jiān)控電壓曲線。
GALVANOTEST 2000庫(kù)倫鍍層測(cè)厚儀簡(jiǎn)介：
電解膜厚儀也叫庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀，它的原理是：
根據(jù)法拉第原理測(cè)量。其過(guò)程類(lèi)似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解池置于被測(cè)樣板上。電解池和被測(cè)樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測(cè)量面積，例如1mm，二是防止電解液外泄。電流通過(guò)電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。
技術(shù)規(guī)格：
庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀GALVANOTEST 可以測(cè)量 | 2000 | 3000 |
可以測(cè)量70種以上鍍層/基體組合 | ● | ● |
可以測(cè)量平面、曲面上的鍍層 | ● | ● |
可以測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件 | ● | ● |
預(yù)置10種金屬的測(cè)量參數(shù)：Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金（需提供樣品確定） |
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預(yù)置9種金屬的測(cè)量參數(shù)：Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘。 | ● |
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用戶(hù)可另設(shè)置8種金屬的測(cè)量參數(shù) |
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用戶(hù)可另設(shè)置1種金屬的測(cè)量參數(shù) | ● |
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庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀測(cè)量機(jī)構(gòu)： |
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帶循環(huán)泵 |
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帶氣泵 | ● |
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庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀測(cè)量面積： |
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密封墊 8 mm2 | ● |
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密封墊 4 mm2 | ● | ● |
密封片 1 mm2 | ● | ● |
密封片 0.25 mm2（涂鍍層面積幾乎小得看不見(jiàn)） |
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電解杯 0.25-16 mm2 （可選件） | ● | ● |
庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀測(cè)量參數(shù)*化調(diào)整： |
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除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào) | ● | ● |
根據(jù)金屬和測(cè)量表面可直接調(diào)整系數(shù) | ● | ● |
可用厚度標(biāo)準(zhǔn)樣板校準(zhǔn) | ● | ● |
可調(diào)整終點(diǎn)電壓，以抗干擾，適應(yīng)鍍層/基體之間的合金 | ● | ● |
GALVANOTEST的數(shù)據(jù)存儲(chǔ) |
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可存儲(chǔ)不同金屬測(cè)量參數(shù)的數(shù)目 | 10 | 18 |
可存儲(chǔ)的讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值 | 2000 | 2000 |
儀器斷電后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計(jì)值。 | ● | ● |
庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀統(tǒng)計(jì)計(jì)算： |
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顯示6種統(tǒng)計(jì)值：均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、zui大、zui小值、讀數(shù)個(gè)數(shù) | ● | ● |
立即或稍后顯示統(tǒng)計(jì)值 | ● | ● |
立即或稍后打印讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值 |
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顯示、打印年、月、日、時(shí)、分 | ● | ● |
用于外設(shè)的計(jì)算機(jī)接口： |
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MINIPRINT 微型打印機(jī)接口 | ● | ● |
RS-232，PC計(jì)算機(jī)接口 | ● | ● |
連接x-t計(jì)錄儀模擬電壓輸出接口 | ● | ● |
電解液飽和報(bào)警指示 |
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測(cè)量的不確定性： |
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5%，在8mm2面積下，經(jīng)校準(zhǔn) | ● | ● |
庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀電源： |
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110/220V，50/60HZ，10W | ● | ● |
測(cè)量范圍： |
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zui大測(cè)量范圍：0.05-75μm | ● | ●
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