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SR-SCOPE® DMP®30 銅層厚度測量儀菲希爾信息
點擊次數(shù)：619 更新時間：2025-06-05
SR-SCOPE® DMP®30 銅層厚度測量儀 ——PCB 生產(chǎn)質量管控專家
核心優(yōu)勢：精準、耐用、智能
SR-SCOPE® DMP®30 是專為 PCB（印刷電路板）銅層厚度測量設計的專業(yè)設備，憑借現(xiàn)代工業(yè)設計與智能軟件系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)全流程（來貨檢驗、出貨檢測）的高精度檢測，尤其適用于多層板復雜結構的銅層厚度測量，不受底層絕緣銅層干擾，確保數(shù)據(jù)真實可靠。
核心功能解析
1. 高精度測量技術
測量原理：采用符合 DIN EN 14571 標準的 4 點電阻法（微電阻率法），通過電流流經(jīng)鍍層產(chǎn)生的電阻值計算厚度，排除底層材料干擾，精準反映頂面銅層厚度。
測量范圍：
精細模式：0.5 - 10 微米（適用于超薄鍍層檢測，如高密度線路板）；
標準模式：5 - 120 微米（覆蓋常規(guī)銅層厚度范圍，滿足多數(shù)生產(chǎn)場景）。
應用場景：印刷電路板頂面銅厚測量，尤其適合多層板中表層銅層的獨立檢測，避免深層銅層對結果的影響。
2. 耐用性與便攜性設計
全鋁制外殼：采用高強度鋁合金材質，防護等級達 IP64，防塵防水，抗沖擊能力強，適應車間、實驗室等復雜環(huán)境。
長續(xù)航電池系統(tǒng)：配備可更換鋰離子電池，單次充電工作時間 >24 小時，支持全天候連續(xù)測量；電池更換便捷，無需工具即可快速完成，確保檢測效率。
3. 智能交互與數(shù)據(jù)管理
Tactile Suite® 軟件：
自動設備識別：通過 USB-C 或藍牙連接電腦，自動識別設備并同步數(shù)據(jù)，簡化操作流程；
數(shù)據(jù)導出與報告：支持批量導出測量數(shù)據(jù)，生成包含統(tǒng)計分析、限值對比的全面報告，便于質量追溯與生產(chǎn)優(yōu)化。
多模態(tài)反饋系統(tǒng)：通過燈光、聲音、振動實時反饋測量值是否在預設公差范圍內，無需目視查看屏幕，提升現(xiàn)場檢測效率。
4. 專業(yè)級數(shù)字探頭
全數(shù)字化探頭（D-PCB 探頭）：針對 PCB 銅層特性優(yōu)化設計，抗干擾能力強，可完成高分辨率、高重復性的測量任務，即使在復雜表面（如粗糙鍍層、微孔區(qū)域）也能確保數(shù)據(jù)準確性。
